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大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于英特爾（Intel）Movidius Myriad 2的雙目VSLAM空間定位解決方案。...

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瑞薩電子今日推出全新低成本且功能豐富的RL78/G14快速原型開發板，以實現物聯網終端設備的快速產品開發。...

MLX81113 為車內氛圍燈應用提供更多功能，簡化設計過程，并且符合 ISO 26262 ASIL-A 應用等級。...

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貿澤電子 （Mouser Electronics） 宣布即日起分銷安森美半導體的Strata Developer Studio? 及相關開發板。...

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瑞薩電子宣布推出RX23W——支持Bluetooth? 5.0的32位微控制器（MCU），該產品尤其適用于家用電器、醫療設備等物聯網終端設備。...

Vishay宣布，推出三款公司迄今體積最小的新型商用IHLP?超薄、大電流電感器--- IHLP-1212AZ-51、IHLP-1212AB-51和IHLP?1212BZ-51。...

東芝推出新型三相無刷電機控制預驅IC“TC78B009FTG”。這款三相無刷電機控制預驅IC無需霍爾傳感器，且適用于服務器、鼓風機、無繩真空吸塵器、機器人真空吸塵器等采用高速風扇的眾多應用。...

Analog今日宣布Rimac Automobili計劃將ADI的精準電池管理系統（BMS）集成電路（IC）應用于Rimac的BMS中。...

IMG A系列從多維度實現了性能可擴展性，可覆蓋從面向入門級市場的每時鐘周期處理1個像素（1 PPC）的組件，一直到用于高性能設備的速度高達每秒2萬億次浮點運算（2 TFLOP）的內核，甚至到針...

Microchip 今日宣布推出全新系列的串行外設接口（SPI）EERAM存儲器產品，與當前的串行NVRAM產品相比，新產品可為系統設計人員節省高達25%的成本。...

就在先后被蘋果和聯發科拋棄之后，Imagination 推出了新款 A 系列 GPU 架構，表示它是該公司 15 年來最重要的一款產品，也是目前效率最高的 GPU 架構。...

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TE Connectivity （TE） 提供完整的熱縮套管產品組合，幫助市場實現所需的電氣絕緣、機械保護、環境密封和應力消除。熱縮套管是一種高科技、低成本的解決方案，可代替膠帶、模塑、灌封、膠...

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LoRa? Corecell參考設計可加快室內網關產品上市并支持中國頻段；該參考設計將功耗降低至傳統產品的十分之一，同時支持小型化設計。...